面試經驗

台灣積體電路 SPICE RD

檢舉
    2022 年 11 月
面試過程
第一次面試:問蠻多碩論研究的問題。三個主管有問程式問題,半導體物理問題,怎麼解決壓力大的問題,最後給我10分鐘提問 第二次面試: 工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:熟悉半導體物理,以及一些程式能力,主管會考程式以及如何解決論文上遇到的問題 是否推薦此份工作:推 其他注意事項:無
面試問答
Q
平常如何抒發壓力
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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