面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 6 月
- 填寫時間：2022 年 11 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：35,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：主管首先請你自我介紹，然後從中問問題，然後還有一些情境題（小心回答裡面不滿陷阱），接著介紹工作內容和輪班方式，然後就問有沒有什麼問題想問的，結束。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：網上看罐頭題，想想應對策略
是否推薦此份工作：不推薦，副工程師沒前途，去外面刷一下正公司再來跳槽
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！