面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試:問你挫折是什麼?怎麼克服?優缺點是什麼?介紹自己跟碩論和你能接受輪班嗎?為什麼來台積? 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:就把他給的問卷好好填,基本上都是照問卷上的內容下去問,會要你說詳細一點 是否推薦此份工作:滿推的 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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