面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試:跟副理面試, 問一些基本問題、抗壓性、加班..等 第二次面試:跟部經理面試 工作環境:整體環境還不錯, 但面試的時候等很久, 裡面不能帶手機進去

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:平常心即可, 若沒英文能力證明, 當場會考英文 是否推薦此份工作:極度操, 面試就直接表明跟你說 其他注意事項:
面試問答
Q
遇到最大的挫折是甚麼
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

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