面試經驗

正崴精密工業股份有限公司 硬體研發工程師

面試過程

第一次面試:新竹竹科 第二次面試: 工作環境:做高速線材與藍芽耳機起家, 算是個辛苦的地方, 出差去大陸一次要3個月, 需要考慮一下,但苦幹實幹可能bonus可以拿得不錯

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:主管會問一下PCB問題, 主要是實戰經驗題與看人格特質 是否推薦此份工作:如果願意苦幹賺錢, 就去吧. 不輕鬆就是了 其他注意事項:抗壓性要夠
面試問答
Q
PCB製程與變形問題
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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