面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:主管面試,自我介紹,沒甚麼特別的問題 第二次面試:人資面試,問一些罐頭題目 工作環境:進fab時間,一半一半

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:網路上的題目多看多準備準備 是否推薦此份工作:缺錢的可以來,每個人抗壓能力不同 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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