面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試:自我介紹後,面試官會對經歷提出問題。因為台積的工作大多需要抗壓性,所以會問抗壓性如何,對輪班的接受度之類的問題。 第二次面試:無 工作環境:不了解

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:了解自己是否具備抗壓性,是否適合這份工作,並且要能清楚說明自己的學經歷,不要被問倒。 是否推薦此份工作: 其他注意事項:
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