面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試:1.簡單自我介紹 2.詢問對工作內容的了解 3.面對問題是如何解決的?舉例 4.可不可以接受輪班 5.最後會請你問一些問題 第二次面試:1.簡單自我介紹 這次主管直接說明工作內容 並且詢問是否有儀器相關的知識和經驗

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:網路爬文看看一些大方向的問題, 和身邊朋友有在內部的人討論 是否推薦此份工作:非常適合耐高壓的 其他注意事項:
面試問答
Q
如果你在值班跑SOP很卡你會跟主管提出嗎?或是其他做法?
Q
你的研究是獨立完成的嗎?有沒有團隊合作溝通的經驗?你最後得到甚麼啟發?
Q
如果團隊溝通不順暢的話,你會怎麼做?
Q
下班平均在晚上8-9點這樣維持一年兩年你可以接受嗎?
Q
有沒有聽說台積的風氣如何?
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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