面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 RD EQUIPMENT ENGINEER

面試過程

第一次面試:課級副理面試,自我介紹,根據自我介紹延伸相關問題,因當時時空背景環境極度缺人,表現正常並展現抗壓能力,口頭獲取offer. 第二次面試:部級經理面試,自我介紹,根據自我介紹延伸相關問題,聊了約莫一小時,展現積極進取的態度以及不卑不亢的態度,輕鬆獲取口頭offer. 工作環境:極大部分時間在無塵室修機,需忍受長時間憋尿及不喝水的環境

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:收集相關面試罐頭問題,並預先想好應對進退,面試時不卑不亢 是否推薦此份工作:否 其他注意事項:缺錢的人來比家好
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