面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 SPICE

面試過程

第一次面試: 主管主要著重在你的碩論內容,會一直追問下去,包含研究動機,研究上遇到的問題,問了兩題半導體的問題,一題CV,一題IV,面試時間大概1個小時半,會需要準備好問題問主管 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:半導體物理,元件物理,需要完整看過比較好,雖然沒有問的很細 是否推薦此份工作: 其他注意事項:
台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC的薪水看更多>>

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