面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 RD SPICE
新竹市 | 錄取 | 面試時間2022.08 | 職務經驗不到 1 年 |
評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：小主管面試
首先自我介紹順便帶過碩論的內容
問的問題記得大概有:
- 曾經遇到的最困難的挑戰 如何去克服
- 對電子電路是否熟悉 了解SPICE是甚麼
- 是否熟習python語言跟一些ML的技術
- 有沒有團體合作或尋求他人協助的經驗
第二次面試：大主管面試
也是首先自我介紹並講解當時正在寫的論文
再次問了一遍
- 曾經遇到的最困難的挑戰 如何去克服
其後反問問題時我有針對職務的內容多去詢問
知道他們是想在哪方面的數據上套用ML模型
跟主管討論了一下細節與可行性
之後也聊到了工作的期程 不會受到產線影響不需要輪班
HR面試: 大致上問一下之前面試的情況 跟詢問一些資訊
如
- 工作的地點能否接受
- 待遇等等
三次面試皆為遠端視訊面試 對方不會開鏡頭
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
誠懇回答 對職務內容作好功課
必須要真的有興趣回答才有說服力
是否推薦此份工作：
還未知 應該不錯
其他注意事項：
面試問答
Q
遇到最困難的事為何 如何解決
Q
團隊合作及尋求他人幫助的經驗
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！