面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:採用線上面試,兩個主管一起面試,首先不外乎自我介紹,在自我介紹中間,主果有對我先前的工作經歷有興趣,因此有稍微中斷詢問,後續自我介紹完以後,就問一些網路上的罐頭題目,像是怎麼想做這個論文題目、有沒有什麼優缺點、有遇過什麼挫折&怎麼解決、可以接受輪班嗎、為什麼想來台積等等題目,後續就問我有沒有問題想問,問答後就結束面試,過程約35分鐘,主管有說後續要等HR電話面試。 第二次面試:HR致電過來面試,主要也是詢問一些網路上的罐頭提,最後有問說多久可以報到,面試完後就是等HR通知資料查核,資料查核完畢就面試完。 工作環境:線上面試,沒有看到內部環境

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:多查詢網路上的面試題目,把自我介紹準備好,保持平常心即可。 是否推薦此份工作:是,畢竟是大公司,十分有制度以及規劃,若是對於生活品質不看重,可以接受幾乎是公司宿舍兩頭跑這種兩點一線的生活方式,十分歡迎 其他注意事項:千萬要記得自己的問卷填什麼,不然面試獎不一樣會很尷尬。
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