面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試: D0 當時為線上面試,由官網收到面試邀請 第一個先面試小主管,先要我進行自我介紹,接著就是換主管問問題 大多題目都和網路上的罐頭題一樣,像是:遇到的挫折、自己的缺點...等,面試大約半小時 而後等了10分鐘換大主管進行二面,不同於小主管,大主管有額外考情境題跟邏輯題,像是:一條繩子對折兩次,再剪斷,會得到幾條繩子? 整體面試過程很愉快 D3與人資進行面試 D4人資打電話要我到場進行測驗(性向測驗、英文) 3周後收到感謝信

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:可以的話可以製作簡報(其中一個主管說的),但若是現場面試要注意要印出來帶過去,不然檔案帶不進去 是否推薦此份工作:沒錄取不知道 其他注意事項:
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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