面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:直接與主管會談,大多是情境問題 第二次面試:與人資會談 工作環境:詢問工作內容,並詢問您是否可配合輪班

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:多準備一些情境問題 是否推薦此份工作: 其他注意事項:盡可能地不要讓自己有結巴的狀況發生就好
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蒸的很蚌

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