面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 暑期實習
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2015 年 6 月
- 填寫時間：2022 年 12 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：20,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：挺好的，問了一些專業問題
第二次面試：
工作環境：工作環境壓力還行，主要跟著學長姊看看平常工作的型態
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：事先了解一下半導體製程的基礎知識，英文答題要有技巧，但覺得英文測驗結果影響不是很大。
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！