面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 CAD╱CAM工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：2 年
- 面試時間：2016 年 7 月
- 填寫時間：2022 年 12 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：45,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：一開始人資面談，然後開始考英文，不會太難，多益850分可以輕鬆作答，之後帶到部門跟主管面試，整個過程等待、移動時間很長，但重點是人資不知道部門需要什麼人才，工作內容跟104寫的差距很大，有點浪費時間
第二次面試：沒有
工作環境：算是蠻新的大樓
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：研究公司背景、職務需求、準備個人自介
是否推薦此份工作：否
其他注意事項：電話上跟人資問清楚工作內容比較好
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！