面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 產品工程師

面試過程

第一次面試:一開始先自我介紹主管會針對論文相關的內容問問題,之後問一些半導體物理元件的相關知識,公式以及電性做圖 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:需要準備自我介紹的簡報 英文能力要好 面試前複習半導體物理元件 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:
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