面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 EBO-OPC2

面試過程

第一次面試:跟小主管面試,首先自我介紹包含碩班做的研究,接著主管分享工作內容,主要是用程式去修正光罩的誤差,有一半的時間會在產線,平均下班時間在晚上八點左右。表示有意願後安排HR與大主管面試。 第二次面試:與HR面試,經詢問後發現其他地區沒有相同職位,即無法申請轉調。當下感覺HR也有點尷尬,但還是走完流程,詢問了許多與研究態度有關的情境題。面完隔天被發感謝函,取消與大主管的二面。 工作環境:未知

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:剛畢業的學生,對自己研究所做的要熟悉。 是否推薦此份工作:是,假日基本上不用上班,聽到是大概兩個月會有一天假日要值班,其他都感覺不錯 其他注意事項:
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