面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：3 年
- 面試時間：2019 年 10 月
- 填寫時間：2023 年 1 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：63,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：報到後帶進大視聽教室>有英文測驗>部門副理面談->部門經理面談
第二次面試：HR電話面試
工作環境：優
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：多益可以先準備好
是否推薦此份工作：有抗壓力且缺錢可以考慮
其他注意事項：輪班頻率高,人員流動快
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！