面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 面試時間：2022 年 12 月
- 填寫時間：2023 年 1 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：700,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：
第二次面試：
工作環境：1. 負責半導體產品線機台設備維護及保養
2. 管理及改善機台零件系統；包含廠商與下包商之零件備品管理
3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性)
4. 須配合日、夜／假日班輪值（約每四周輪值一次大夜班；一次輪值六天）
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：網路上交的面試技巧基本上了解一下就差不多了
是否推薦此份工作：個人覺得想賺錢就去要生活品質就可能要考慮了
其他注意事項：
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！