面試經驗
精材科技股份有限公司 研發模組工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務評價：不到 1 年
- 面試時間：2022 年 12 月
- 填寫時間：2023 年 2 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：900,000 / 年
- 整體面試滿意度：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：線上面試 HR和主管，做些基本學經歷問答，無英文關卡，都算親切
第二次面試：實際到現場與副理面談，與實際工作內容確認
工作環境：普通，沒有發現雷點
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：所有人，主管、HR，包含前輩們，都"特別強調"團隊溝通
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！
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