面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務評價：1 年
- 面試時間：2021 年 5 月
- 填寫時間：2023 年 2 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：600,000 / 年
- 整體面試滿意度：
面試過程
第一次面試：基本智力測驗、邏輯思考測驗、英文測試，單位主管介紹相關工作環境&問能否接受加班輪班
工作環境：要穿無塵服，基本設備維修
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：平常心，記得帶筆
是否推薦此份工作：如果很缺錢的話
其他注意事項：加班看單位，進去不懂會有弟兄帶（裡面都叫弟兄不叫學長），學習要看帶你的大哥哥心情
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！
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