面試經驗

技嘉科技股份有限公司 韌體研發工程

  • 公司
  • 面試地區
    新北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    3 年
  • 面試時間
    2019 年 9 月
  • 填寫時間
    2023 年 2 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    46,000 / 月
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~

面試過程

第一次面試:有跟主管面試,也有寫專業問題筆試,簡單linux語法,C的考題題目哪有有誤,簡單邏輯測驗,andorid的live cycle 第二次面試: 工作環境:不太需要加班,環境普通適合養老

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:平常心去即可 是否推薦此份工作:適合養老沒有太大變動的話 其他注意事項:年終固定兩個月,錢可能沒有很多調薪也慢
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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