面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：2 年
- 面試時間：2021 年 3 月
- 填寫時間：2023 年 2 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：36,800 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：面試過程很輕鬆是直接跟部門的副理面試,面試一開始會請你做自我介紹邊介紹邊問一些問題,有點像在聊天所以沒有甚麼緊張的感覺,然後會問知不知道公司是在做甚麼的,能不能配合輪班跟加班
第二次面試：HR線上面試主要是詢問對這個職缺有沒有甚麼疑問
工作環境：無塵室
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：遇到問題都照實回答
是否推薦此份工作：推,前提是身體經得起輪班造成的傷害
其他注意事項：無
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！