台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

第一次面試：本人是在清大校園徵才面試，一開始先報到等待叫名字。這次的面試職缺是F12廠P3，蝕刻製程部門。工作內容為3nm晶圓乾時刻，等2023進去應該就是2nm晶圓的先進製程技術。主要也是擔任龍頭的角色會比較辛苦。面試過程分別是自我介紹、從提供的履歷問答、職缺介紹、問問題。

如何準備面試：上網多查詢資料，展現自己的強項，表持平常心。 是否推薦此份工作：否 其他注意事項：需要從台積電資料庫的履歷，最好先印下來帶去面試。