面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹縣
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:3 年
- 面試時間:2019 年 11 月
- 填寫時間:2023 年 3 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:1,000,000 / 年
- 評分:
面試過程
第一次面試:
先進行英文測驗,之後就被帶去小房間跟以後的主管面試 (可能會有不同課的主管來面試)
因為當時還在讀碩班 (預聘),有問到碩論寫的怎麼樣,過往的成功/失敗經歷,如何改進自己克服困難之類的。之後就開始介紹課上相關的製程,過程比較像是在聊天確認人格特質。最後才面到人資那邊,也是針對履歷跟自傳裡面寫的再進一步問。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:
自傳跟履歷不用寫得太誇張,基本上就寫真的做過的事情跟想辦法把過往的失敗經歷想到個改進方法,學經歷好一點的話很加分。假如沒有比較突出的學歷,要想辦法舉出大學或是碩班做過的專題或是活動經驗,以此突出自己的特質。
是否推薦此份工作:需要穩定且不怕晚下班的話可以推薦。
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!