面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：5 年
- 面試時間：2016 年 7 月
- 填寫時間：2023 年 3 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：2,000,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：部經理 聊聊天而已
第二次面試：人資 問一堆不舒服的問題
工作環境：
感覺壓力蠻大的
面試當下人也一堆
大家穿的很正式
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：平常心就好
是否推薦此份工作：還可以 賺錢為主
其他注意事項：抗壓要很大 感覺常常要接電話
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！