面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 面試時間：2018 年 12 月
- 填寫時間：2023 年 3 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
面試過程
第一次面試：
1.有多益測驗故沒考英文
2.性向測驗:題目有點多，有重複題目，主要看仁殼特質
3.主管面談:自我介紹，問在學經歷，有無獲獎紀錄
了解台積是做甚麼產品，講工時
4.人資面談:針對你的履歷去問問題
4-1優缺點 4-2社團 4-3如果時間不夠怎麼分配
4-4 如果跟別的單位起衝突怎麼解決
第二次面試：無
工作環境：
6廠 中午有提供便當
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：前後表現一致，不要自打臉，因為他們會問你回答的延伸問題
是否推薦此份工作：中等，缺錢再去
其他注意事項：注意是甚麼單位 評價如何 為甚麼此單位會缺人
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！