面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 3 月
- 填寫時間：2023 年 3 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：1,500,000 / 年
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：一開始直接問說，扛壓能力好不好，然後接不接受輪班，再來才進入一般的面試環節，像是自我介紹、遇到困難的事是甚麼、如何克服壓力等等，途中會問你有哪些公司找你，然後試探你對設備是不是真的有興趣。
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：網路上一般的問題準備一下，然後要表達想去的態度會必較好。
是否推薦此份工作：普通，要輪班
其他注意事項：
沒有回報記錄
更多台灣積體電路製造股份有限公司、半導體設備工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！