面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

臺南市
錄取
面試時間2014.10
職務經驗5 年
薪水年薪 20萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:人資 第二次面試:主管 工作環境:工作氛圍快,KPI導向的公司文化,內在環境像是另一種當兵文化

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:用心準備,把加分項目展現 是否推薦此份工作:看個人對於生活和工作的需求認定 其他注意事項:無
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
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蒸的很蚌

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