面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 先進封裝3DIC
新竹市 | 錄取 | 面試時間2022.12 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水年薪 120萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：我是直接與部門經理及副理面試，所以少了一次面試流程。
第二次面試：跟HR面試。
工作環境：我認為主要是主管人很好，是看顧新人的主管。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：珍惜每一次面試機會，從中累積面試經歷。
是否推薦此份工作：我認為要看興趣，如果願意重新開始學，可以考慮。
其他注意事項：
面試過程曾問以下問題
- 會詢問離開住家到其他縣市是否願意
面試問答
Q
如果自己的專業跟半導體較不完全連結，主管會詢問面試的動機，及如果放棄本科系專業與夢想，是什麼原因 ?
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！