面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2020 年 11 月
- 填寫時間：2023 年 3 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：收到面試通知，上傳資料，面試當天做英文檢測和格測驗，主管面試，人資面試，結束
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：寫考古題，多準備以往遇到的困難與解決辦法
是否推薦此份工作：推薦，錢多多多
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！