面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2020 年 11 月
- 面試結果:未錄取
- 整體面試滿意度:
2023 年 3 月
面試過程
第一次面試:收到面試通知,上傳資料,面試當天做英文檢測和格測驗,主管面試,人資面試,結束
第二次面試:
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:寫考古題,多準備以往遇到的困難與解決辦法
是否推薦此份工作:推薦,錢多多多
其他注意事項:
更多台灣積體電路製造股份有限公司、半導體設備工程師的面試及工作心得...
查看檢舉
沒有檢舉記錄