面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 IT

新竹市
未錄取
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:校園面談 需帶紙本履歷、成績單(研究所/大學)、英文檢定、上官網填寫自傳 面試流程:自介、問履歷上的經歷、沒有專業問題 第二次面試:HR面試 聊學業經歷、遇到的挫折、自己的優缺點、有沒有想問的問題 工作環境:不錯

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:刷hackerrank leetcode、了解自己的履歷 是否推薦此份工作:推薦 其他注意事項:注意部門的選擇
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

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