面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 IT
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 3 月
- 填寫時間：2023 年 4 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：校園面談
需帶紙本履歷、成績單(研究所/大學)、英文檢定、上官網填寫自傳
面試流程：自介、問履歷上的經歷、沒有專業問題
第二次面試：HR面試
聊學業經歷、遇到的挫折、自己的優缺點、有沒有想問的問題
工作環境：不錯
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：刷hackerrank leetcode、了解自己的履歷
是否推薦此份工作：推薦
其他注意事項：注意部門的選擇
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！