面試經驗

新加坡商兆普有限公司台灣分公司 硬體工程師

面試過程

第一次面試:一開始自我介紹,簡單介紹自己就學時的作品(專題;論文),之後有測驗電子學、電路學和英文測驗(翻譯技術文件),後面是與面試官聊天,介紹部門在做什麼和如果錄取後的工作內容。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:可以先做一份簡歷PPT大概介紹自己的背景,大概3.5分鐘就好,如果背景與職缺相似度高的話可以多著墨。 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:電子學與電路學要事先準備,範圍廣但不深。
面試問答
Q
MOSFET、放大器
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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