面試經驗
新加坡商兆普有限公司台灣分公司 硬體工程師
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2023 年 3 月
- 填寫時間:2023 年 4 月
- 面試結果:未錄取
- 評分:
面試過程
第一次面試:一開始自我介紹,簡單介紹自己就學時的作品(專題;論文),之後有測驗電子學、電路學和英文測驗(翻譯技術文件),後面是與面試官聊天,介紹部門在做什麼和如果錄取後的工作內容。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:可以先做一份簡歷PPT大概介紹自己的背景,大概3.5分鐘就好,如果背景與職缺相似度高的話可以多著墨。
是否推薦此份工作:是
其他注意事項:電子學與電路學要事先準備,範圍廣但不深。
面試問答
Q
MOSFET、放大器
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!