面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

面試過程: 我準備的自我介紹內容大致包括以下幾項:基本的學歷資料,個人特質的優缺點,專題及碩論,主管會根據你準備的內容進行提問

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:先預想會被問甚麼問題以及結束後要問主管甚麼問題,平常心面對即可 是否推薦此份工作:缺錢再來,輪班很累的
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