面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 生產技術╱製程工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2014 年 9 月
- 填寫時間：2023 年 4 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：37,800 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：做性向與英文測驗，並與hr閒聊了解工作型態，工作場景
第二次面試：與資深製程對談，並詢問是否知道製程流程。確認進入狀態就聊關於工作內容與wirebond製程詳細會碰到的問題
工作環境：大多在無塵室確認缺失品處理三光解lot，確認負責客戶的料況是否正常，必要時到產線稽核確認動作是否確實，進入狀況的前輩會從簡單的layout做。上班會穿插課程與前輩不定時分享異常排除流程。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：確實了解站別與設立站別對應的問題
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：進去後需兢兢業業的了解各個區域的細節，若有問題請務必內化系統化後再提出，再逐漸強化報告與qc工具的使用
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！