面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 軟體設計工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 面試時間：2023 年 3 月
- 填寫時間：2023 年 4 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：主管面試
工作內容簡介，自我介紹，一分鐘英文介紹，主管提問專案內容，面試者提問
第二次面試：人資
遇到困難如何解決，團隊合作等問題
工作環境：未知
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：介紹過去做過的專案，用了什麼技術，盡可能詳細描述，可搭配簡報講解
是否推薦此份工作：普通
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！