台灣積體電路製造股份有限公司 製程工程師 (DRY ETCH)

第一次面試： [面試問題] 請你自我介紹(第一個問題) 家庭背景相關 求學經歷相關 未來的人生規劃 了解蝕刻的原理嗎? 你有什麼問題想詢問嗎? [面試官風格] 不太有情緒起伏，單純就問問題 -> 接收回答 -> 簡略地回應 -> 問相關的問題或下個問題 有時候問答進行到一半，會突然解鎖訊息( 面試官突然開口介紹工作內容)，說明完後又回到問問題的步驟 [感想] 接受面試的感受尚可，面試官那方的反應比較平淡 第二次面試：無 工作環境: [地點] 新竹(12B) [輪班] 須輪班 [訓練]前2個月 台中新訓 住宿舍 再來的6個月 到部門後進行培訓，有一個師傅帶領 [工作內容] 處理RD那邊下來的製程、顧產線、處理問題

如何準備面試： 自傳要留意面試官可能問的點，例如家庭背景、求學經歷 並且事先準備好各種問題的回答 (Ex:未來規劃)、自我介紹