環隆科技股份有限公司 駐三重韌體工程師

第一次面試：一開始讓你填基本資料，等一段時間主管都沒來，後來是工程師的領導(個人感覺)來替主管面試，基本就聊聊天，他有問我說對他們在做的是否有興趣，有興趣才有熱忱去學。過程中他是一直有LINE電話，大概3通左右，可能是蠻忙的公司? 第二次面試：無 工作環境：感覺還不錯，新鮮人想學東西應該是可以考慮的，但似乎常態是加班 2Xhr/月，真的有興趣再加入。

如何準備面試：應徵職位的條件那些都要準備，因為徵才條件寫主要都是用Microchip做DSP電源，所以找了MCU相關的資料，也複習一些DSP的概念。 是否推薦此份工作：還可以吧~ 其他注意事項：可能因為我遇到的是一個人蠻好的工程師吧，我覺得沒什麼要注意的，但有問題都可以問他。