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面試經驗

台灣美光記憶體股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

公司：
台灣美光記憶體股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2019 年 12 月
填寫時間：
2023 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：性向測驗以及英文測驗後, 進行團體面試, 大多問一些工作情境題, 最後有要求用英文自我介紹

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：準備一段英文自介, 不用害怕講不好, 拿出自信即可是否推薦此份工作：推其他注意事項：服裝儀容整潔

面試問答

Q

優缺點

Q

對輪班工作的了解+接受度

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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