面試經驗
MICRON PACKAGE DEVELOPMENT ENGINEER
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：4 年
- 面試時間：2019 年 11 月
- 填寫時間：2023 年 4 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：1,100,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：Phone interview with the manager (expat from HQ)
第二次面試：Phone interview with a senior engineer (expat from HQ)
工作環境：each staff has his/ her own office own cubicle, you have your personal space
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
-show you have good personality of being a team player
-understand the company's product
-be confident but not arrogant
-good English gets you an interview chance for a better job
是否推薦此份工作：yes
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！