面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2019 年 12 月
- 填寫時間：2023 年 4 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：2019/05/25
第二次面試：2019/06/11
工作環境：
早上八點半前進公司
下班大部分晚九點
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：面試準備幾個問題自我介紹,遇過的挫折,自己的缺點,自己的優點,團隊合作
是否推薦此份工作：否
其他注意事項：無
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！