面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

臺南市
錄取
面試時間2014.08
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 100萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:部門經理聊學校社團、碩班研究題目。淺聊而已。後半段在聊對台積的了解,有甚麼期待? 第二次面試: 工作環境:大規模的公司,高壓高工時高挑戰,也很敢給薪水。年輕人畢業生值得去。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:(1)多去了解台積內部運作與文化。(2)整理歸納好自己過去的經驗與特長,並邏輯性的表達出來。相關知識與技術背景到不是重點。 是否推薦此份工作:推高薪。推高成就。不推工作文化與工時。對於未來轉職會稍有侷限於半導體製程。 其他注意事項:
面試過程曾問以下問題
  • 有聊很多社團活動、興趣等話題。
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蒸的很蚌

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