面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2014 年 8 月
- 填寫時間：2023 年 5 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：1,000,000 / 年
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 有聊很多社團活動、興趣等話題。
面試過程
第一次面試：部門經理聊學校社團、碩班研究題目。淺聊而已。後半段在聊對台積的了解，有甚麼期待?
第二次面試：
工作環境：大規模的公司，高壓高工時高挑戰，也很敢給薪水。年輕人畢業生值得去。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：(1)多去了解台積內部運作與文化。(2)整理歸納好自己過去的經驗與特長，並邏輯性的表達出來。相關知識與技術背景到不是重點。
是否推薦此份工作：推高薪。推高成就。不推工作文化與工時。對於未來轉職會稍有侷限於半導體製程。
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！