面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 封裝測試工程師

臺中市
未錄取
面試時間2021.04
職務經驗3 年
薪水月薪 6萬2000
評分4.0

面試過程

第一次面試:先做考試還有測驗,副理面試,有問希望薪資 第二次面試:經理面試,談薪水 工作環境:還可以有點舊

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:平常心去之前英文練一下 是否推薦此份工作:看個人,如果練功可以考慮一下 其他注意事項:沒有
面試過程曾問以下問題
  • 有提到是否有其他公司在考慮
面試問答
Q
有位為何想來封測產業
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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很實用!

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