面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 封裝測試工程師
- 公司:
- 面試地區:臺中市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:3 年
- 面試時間:2021 年 4 月
- 填寫時間:2023 年 5 月
- 面試結果:未錄取
- 待遇:62,000 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 有提到是否有其他公司在考慮
面試過程
第一次面試:先做考試還有測驗,副理面試,有問希望薪資
第二次面試:經理面試,談薪水
工作環境:還可以有點舊
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:平常心去之前英文練一下
是否推薦此份工作:看個人,如果練功可以考慮一下
其他注意事項:沒有
面試問答
Q
有位為何想來封測產業
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!