面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 封裝測試工程師

  • 公司
  • 面試地區
    臺中市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    3 年
  • 面試時間
    2021 年 4 月
  • 填寫時間
    2023 年 5 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 待遇
    62,000 / 月
  • 評分
    4.0
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    很好!
  • 有以下特殊問題
    • 有提到是否有其他公司在考慮

面試過程

第一次面試:先做考試還有測驗,副理面試,有問希望薪資 第二次面試:經理面試,談薪水 工作環境:還可以有點舊

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:平常心去之前英文練一下 是否推薦此份工作:看個人,如果練功可以考慮一下 其他注意事項:沒有
面試問答
Q
有位為何想來封測產業
日月光半導體製造股份有限公司 ASE的薪水看更多>>

詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

台灣的職場因為有你變得更好!

給我們回饋