面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：3 年
- 面試時間：2020 年 8 月
- 填寫時間：2023 年 5 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：70,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 無
面試過程
第一次面試：當天先到櫃台報到, 由HR帶至小房間小考卷, 共有2張, 一張 sort / db / SNR / 卡諾等等考題, 第二張考卷有測試相關經驗才需要寫.
第二次面試：無二面
工作環境：此職缺需使用機台 V50 / S100/ Teradyne 等, 且要進無塵室, 工作內容開發量產測試程式.
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：很操, 上班不須打要打卡, 責任制, 沒加班費, 工時保守 12小時 up up up, 時程都很趕, 想爽不要來
是否推薦此份工作：不推薦
其他注意事項：能進無塵室再來
面試問答
Q
可以進無塵室嗎
Q
OS
Q
OPA
Q
機台
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！