面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:會先自我介紹,接著詢問有關加班及輪班是否能接受,以及是否有問題詢問,整體像是聊天的氛圍,不用太緊張 第二次面試:無 工作環境:無

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:準備自我介紹、想要詢問的問題,剩下的就看時機好不好 是否推薦此份工作:設備的最高目標 其他注意事項:
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