面試經驗
頎邦科技股份有限公司 薄膜產品工程師
新竹市 | 沒通知 | 面試時間2023.03 | 職務經驗1 年 |
評分4.0分 |
面試過程
人資確認基本資料後面主管,主管看起來有先看過履歷,上面有畫重點,內容大多都在問處理問題的類型:有紛爭如何解決/跨部門溝通經驗/最有成就感的事,然後工作內容介紹的很仔細,希望面試者需懂半導體製程,以及善於跟客戶來回溝通的人,平日不加班,因客戶有時差問題,假日需輪流值班 (不用進公司,不需守在新竹,有事可以用自己電腦回mail即可),只有客戶來稽核或看產品才有需要進FAB,
因下一位資深主管再還在開會就沒有面,接著做性向測驗+英文測驗(英檢中級程度),沒公布分數,接著人資介紹薪資結構與福利,保14,單人宿舍有基本配備$4500/月含水費,前三個月再減免-$1500,電費3.5/度,不分冬夏,公司提供露天汽車位/雨遮機車位
整體大約2hr
工作環境:警衛人很好,進去手機相機要貼貼紙,要換拖鞋
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:誠實輕鬆對答即可
是否推薦此份工作:準時上下班
其他注意事項:多益考高一點感覺有加分 (?)
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!