面試經驗

頎邦科技股份有限公司薄膜產品工程師

公司：
頎邦科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
薄膜產品工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2023 年 3 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

人資確認基本資料後面主管，主管看起來有先看過履歷，上面有畫重點，內容大多都在問處理問題的類型：有紛爭如何解決/跨部門溝通經驗/最有成就感的事，然後工作內容介紹的很仔細，希望面試者需懂半導體製程，以及善於跟客戶來回溝通的人，平日不加班，因客戶有時差問題，假日需輪流值班 (不用進公司，不需守在新竹，有事可以用自己電腦回mail即可)，只有客戶來稽核或看產品才有需要進FAB，因下一位資深主管再還在開會就沒有面，接著做性向測驗＋英文測驗(英檢中級程度)，沒公布分數，接著人資介紹薪資結構與福利，保14，單人宿舍有基本配備$4500/月含水費，前三個月再減免-$1500，電費3.5/度，不分冬夏，公司提供露天汽車位/雨遮機車位整體大約2hr 工作環境：警衛人很好，進去手機相機要貼貼紙，要換拖鞋