面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試:面module主管,準備10min的PPT自我介紹,並且主管從PPT中簡單提問以及對半導體製程的了解程度,最後問報到意願。 第二次面試:面HR,簡單罐頭題,聲音溫柔體貼,讚讚。 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:半導體四大製程要能簡單描述,並且介紹論文時盡量與晶圓製造相關性靠攏。 是否推薦此份工作:一切盡在不言中。 其他注意事項:關卡不少,要做好中長期競賽的心理準備。
面試問答
Q
能否接受輪班
Q
能否接受調度(高雄)
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