面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：4 年
- 面試時間：2019 年 3 月
- 填寫時間：2023 年 6 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：45,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：老闆先跟你詳談 如果是剛畢業的就問你學校成績 如果是有工作的 就問為何選擇這家公司 主要是 會有輪班和加班的意願 如果很果斷的回應願意 那大概就穩了
第二次面試：人資問問題而已 不過如果沒國立大學 人資會擋掉你 不讓你進來 感覺是台積不成文的規定？？？沒啥意義
工作環境：就真的很操 雜事很多 不只要負責你的offline還要值班 值班頻率 一個月一次小大夜 對身體來說短期的不是很好....進來久一點的學長都在比紅字多少 要撐的久 當兵技能要點滿 閃躲飄 裡面人很多都是這樣活下來的 進來要有心裡準備
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：就稍微讀點英文吧 反正不是重點 主要是看你願不願意賣肝
是否推薦此份工作：否
其他注意事項：無
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！