面試經驗
文曄科技股份有限公司 營運菁英培育計畫
- 公司:
- 面試地區:新北市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2023 年 4 月
- 面試結果:等待中
- 整體面試滿意度:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
2023 年 6 月
面試過程
第一次面試:與人資面談,了解應徵動機、職涯規劃、最重視工作的什麼事情、為什麼選擇這份工作,主管們會對履歷做很深入的提問,也會問人格特質,包含遇到最挫折的事情、最有成就感的事、再團隊中扮演什麼角色等等
第二次面試:簡報關,通過第一階段後會獲得簡報題目
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:必須非常清楚工作內容、公司的業務、競爭者分析、以及公司在半導體產業裡扮演什麼樣的角色,也要清楚解釋應徵動機
是否推薦此份工作:是
其他注意事項:
面試問答
Q
為什麼從上一份工作中離職
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