面試經驗
文曄科技股份有限公司 營運菁英培育計畫
- 公司：
- 面試地區：新北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 4 月
- 填寫時間：2023 年 6 月
- 面試結果：等待中
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：與人資面談，了解應徵動機、職涯規劃、最重視工作的什麼事情、為什麼選擇這份工作，主管們會對履歷做很深入的提問，也會問人格特質，包含遇到最挫折的事情、最有成就感的事、再團隊中扮演什麼角色等等
第二次面試：簡報關，通過第一階段後會獲得簡報題目
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：必須非常清楚工作內容、公司的業務、競爭者分析、以及公司在半導體產業裡扮演什麼樣的角色，也要清楚解釋應徵動機
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：
面試問答
Q
為什麼從上一份工作中離職
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！