面試經驗
文曄科技股份有限公司 營運菁英培育計畫
新北市 | 等待中 | 面試時間2023.04 | 職務經驗不到 1 年 |
評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：與人資面談，了解應徵動機、職涯規劃、最重視工作的什麼事情、為什麼選擇這份工作，主管們會對履歷做很深入的提問，也會問人格特質，包含遇到最挫折的事情、最有成就感的事、再團隊中扮演什麼角色等等
第二次面試：簡報關，通過第一階段後會獲得簡報題目
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：必須非常清楚工作內容、公司的業務、競爭者分析、以及公司在半導體產業裡扮演什麼樣的角色，也要清楚解釋應徵動機
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：
面試過程曾問以下問題
- 詢問家庭狀況
面試問答
Q
為什麼從上一份工作中離職
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！